Chez Rokko, nous assumons les rôles suivants sur le processus de
production de semi-conducteurs.
-La surface et l’arrière des plaquettes sont soumis à un meulage
et à un polissage perfectionnés
-Reproduction des plaquettes de surveillance
-Traitement chimique et nettoyage RCA pour le contrôle des contaminations
métalliques et les particules dans le processus de reproduction
des plaquettes.
-Traitement spécial des plaquettes pour les applications MEMS
■ Principaux services de traitement
Meulage de la face arrière
Polissage de la face arrière
Backside grinding & Polishing
■4–8 pouces
■Plaquette bosselée
■Plaquette montée sur un capteur de pression ou sur un ruban
adhésif UV
■Plaquettes à cadre circulaire
■4–8 pouces
■Équipement de polissage par système de lots/unique
■Finition des miroirs latéraux simples/doubles
■Nettoyage RCA
■4–8 pouces
■Équipement de polissage par système de lots/unique
■Finition des miroirs latéraux simples/doubles
■ＧＷＳＳ
Polissage de reproduction
Traitement des plaquettes
MEMS
■4–6 pouces
■Décapage de film
■Nettoyage RCA
■Inspection des particules, de la contamination métallique,
de l’épaisseur et de l’apparence
■4–8 pouces
■BG&POL
■Contrôle de l’épaisseur de chaque couche de plaquette SOI
■GWSS
■Plaquette structurée en cavité et TSV (silicium traversant
via) une plaquette
■Plaquette coupe en dés à moitié
■ Présentation et description des équipements
utilisés dans chaque traitement
● Irradiateur UV
Retire le ruban UV (y compris le cercle de découpage)
● Meuleuse entièrement automatisée
Capable de produire une plaquette simple ou multiple.
● Outil de nettoyage à vapeur
double
Cet outil unique permet le nettoyage à l'eau désionisée, le
rinçage et le séchage à l’air des plaquettes jusqu’à 8 pouces
de diamètre.
Reproduction des plaquettes de surveillance
Ce service de reproduction permet de réutiliser
les plaquettes de surveillance utilisées dans le traitement
de fabrication des semi-conducteurs en affinant leurs conditions
à la qualité d’origine. Grâce à ces services, les plaquettes
de surveillance peuvent être utilisées de manière répétée
afin de réduire les coûts matériels.
Taille de
plaquette
3pouces
4 pouces
5 pouces
6 pouces
Décapage
de film
Recette choisie
Déroulement
de l’inspection
Polissage
Classification de l’épaisseur
et le type de film
Expédition
Inspection
finale
Nettoyage
Inspection des particules,
de la contamination métallique, de l’épaisseur et de l’apparence
Nettoyage RCA
● Décapage de film
Divers films sur les plaquettes sont retirés par gravure chimique.
● Polisseuse par système de lots
Effectue le polissage miroir de plusieurs plaquettes.。
● Polisseuse de plaquettes simples
Polisseuse pour plaquette simple.
● Matériel de nettoyage RCA
Les plaquettes sont nettoyées pour éliminer les particules
et les contaminations métalliques.
▼ Points Forts
Chez Rokko, nous disposons d’une technique de polissage et de meulage
perfectionnée mise en place pour traiter les surfaces avant/arrière
avec une grande précision, à l’aide de notre traitement intégré,
nous permettant de livrer des produits finis à temps pour répondre
aux besoins des clients.
Cette expérience nous permet de répondre aux diverses demandes de
meulage et de polissage requises par les MEMS ou d’autres applications
connexes.
Rokko accepte les demandes et les commandes de toute taille.
■ Services de traitement
Services intégrés de
meulage et de polissage
Rokko fournit la surface à finition mince / à miroir
nécessaire à l’appréciation des capteurs ou alimentations
grâce à ses traitements de meulage et de polissage intégrés.
Les plaquettes de 4 à 8 pouces (10 à 20 cm) peuvent
être traitées avec une épaisseur de finition de 15 à
100 um pour les productions d’essai de volume.
Hormis les services de traitement intégrés, Rokko est
également en mesure de répondre aux besoins de traitement
spéciaux tels que les services de finition par meulage
(à partir de # 8000) et de polissage uniques.
Services de récupération
de plaquettes de surveillance
Rokko fournit des services de récupération de plaquettes
nous permettant de nous conformer entièrement aux spécifications
du client en matière d’épaisseur, de particules et de
contamination métallique.
Les plaquettes de 3à 6 pouces sont récupérables dans
ce service.
Traitement des MEMS
L’expérience de Rokko dans ce domaine permet de répondre
aux divers besoins des applications MEMS grâce à notre
technique spéciale de meulage et de polissage. Ce service
peut s’appliquer de la production d’une seule plaquette
à la production en grand volume, ou encore du prototypage
à la production en série.
Rokko a une grande expérience du meulage et du polissage
des plaquettes SOI et GWSS, percées, à structure en
cavité, à travers le silicium (TSV) et non circulaires.
■ Qualité du traitement
Tous les services sont effectués dans un environnement
propre et contrôlé.
Rokko a obtenu les certifications de système de gestion de
l’environnement (ISO14000) et de système de gestion de la
qualité (ISO9001) pour se conformer aux normes internationales.
Recherche de la qualité
La qualité est notre première priorité dans nos opérations.
Tous les paramètres sont mesurés et contrôlés, y compris
la précision de l’épaisseur et du polissage, pour offrir
aux clients la meilleure qualité et les meilleurs services
disponibles.
▼ Dispositif d’inspection
Rokko fait des efforts continus pour développer de nouvelles technologies
non seulement dans le domaine des plaquettes de silicium, mais
aussi dans celui du saphir et du procédé SiC grâce à nos expériences
cultivées dans les domaines du meulage, du polissage et du nettoyage.
Nous pensons que la satisfaction du client est la base de notre
développement technologique et que notre succès ne peut être atteint
sans le soutien de nos clients. Sur la base de cette norme, nous
ferons des efforts supplémentaires pour assurer la satisfaction
en introduisant des équipements et des technologies de pointe.
● Mesure automatique de l’épaisseur
des plaquettes par interférence spectrale
L’épaisseur ne peut être mesurée que pour la couche de silicium
plaquette scellée / SOI / plaquette supportée / matériau en
résine / plaquette supportée par bande (dans le cas où 2 plaquettes
de silicium sont fixées, une couche de silicium latérale peut
être mesurée).
● Mesure automatique de l’épaisseur
des plaquettes par interférence spectrale
L’épaisseur peut être mesurée pour supporter la couche de
silicium uniquement ou la couche active uniquement, autre
que la mesure d’épaisseur totale de la plaquette, pour les
plaquettes MEMS / Capteur amincies.
■ Nouvel
équipement: Trieur de plaquette pour résistivité / Numéro de partie
/ épaisseur
● Trieur de plaquette pour résistivité
/ Numéro de partie / épaisseur
Pour 4, 5, 6, 8 pouces
● Trieur de plaquette pour résistivité
/ Numéro de partie / épaisseur
Résistivité mesurable: 1,0m – 3,0 MΩ・cm
● Candela CS20 Machine d'inspection
de la surface des plaquettes
Utilisé pour les substrats transparents pour inspecter divers
défauts, taches, fosses, écoutilles et dommages cristallins
sur la couche Epi.
● Candela CS20 Machine d'inspection
de la surface des plaquettes
● Équipement de mesure capacitive
de l’épaisseur des plaquettes
Cet équipement décharge les plaquettes des cassettes et mesure
l’épaisseur à une coordonnée désignée de la plaquette.
La mesure est effectuée par un capteur capacitif sans contact.
● Équipement de mesure capacitive
de l’épaisseur des plaquettes
Épaisseur mesurable: 100-1800 um (dépend de la taille des
plaquettes)
Mesure du point central (les coordonnées peuvent être définies
par la configuration de la machine).
● Outil d’analyse par fluorescence
de rayons X à réflexion totale TREX610
Les plaquettes sont inspectées sous une lampe halogène dans
une pièce sombre.
▼ Traitement d’essai
L’expérience de Rokko dans ce domaine permet de répondre aux divers
besoins des applications MEMS grâce à notre technique spéciale de
meulage et de polissage. Ce service peut s’appliquer de la production
d’une seule plaquette à la production en grand volume, ou encore
du prototypage à la production en série. Rokko a une grande expérience
du meulage et du polissage des plaquettes SOI et GWSS, percées,
à structure en cavité, à travers le silicium (TSV) et non circulaires.
■ Exemples de produits MEMS
●Plaquette amincie
Diamètre de plaquette: φ200 mm
Épaisseur de plaquette: 32 μm
Meulage de la face arrière: Finition #2000
●GWSS (Système de support des plaquettes de verre)
Diamètre de plaquette: φ 200 mm
Épaisseur de plaquette: 11 μm
Meulage de la face arrière: Finition #2000
Verre: Pyrex
●GWSS (Système de support des plaquettes de verre)
Diamètre de plaquette: φ 200 mm
Épaisseur de plaquette: 4,5 μm
Finition polie
Verre: Pyrex
Meulage et
Polissage
8 pouces de silicium
TV5 (um)
Gamme
A
B
C
D
E
4.15
4.6
4.37
2.21
3.93
2.39
●Plaquette structurée en cavité
Diamètre de plaquette: φ150 mm
Épaisseur de plaquette: 100 μm
Meulage de la face arrière: Finition #2000
●Plaquette structurée en cavité
La plaquette ci-dessus a été amincie de 5 um.
■ Outils et équipements
■ Meulage
et polissage de la face arrière pour via traversant
«Points à prendre en compte dans le traitement
des vias traversant»
① Fléchissement de la surface autour du trou
→ La zone autour du trou peut fléchir en raison de l’action du produit
chimique, suivant le temps de polissage.
② Dommages aux bords
→Au cours du traitement de via traversant, la gravure ionique réactive
profonde (DREI) est utilisée pour observer une érosion fine des
bords.
③ Matières étrangères dans le trou
→ De fines particules de polissage peuvent subsister dans les trous. ROKKO Electronics abordera tous ces points préoccupants.
■ Plaquette
coupe en dés à moitié
La plaquette super fine coupée sur
sa moitié par le découpage en dés est ébréchée par meulage de la
face arrière.
■ Traitement
préventif Knife edge
«Besoins des clients»
● Comment éviter que les plaquettes ne soient cassées ou ébréchées
après le traitement de fabrication ? Ces dommages sont principalement
causés par la manipulation humaine ou par le transport de l’équipement,
affectant le rendement du traitement. Comment résoudre ce problème
?
→
Rokko fournit des services de biseautage prémeulage répondant aux
diverses exigences en matière d’épaisseur de finition (p. ex. 100
um ou 50um).
Grâce au biseautage de contrôle NC, Rokko est capable de traiter
des plaquettes de différentes épaisseurs sans changer les tampons
de polissage.
Avant BG (Meulage
de la face arrière)
Biseautage
Après BG (Meulage
de la face arrière)
※Traitement sans biseautage
※Traitement de biseautage
※Formation d’une forme en Knife edge
※Biseautage compatible avec différentes
épaisseurs de plaquettes pour un profil de formes adaptées.
Cliquez ici pour le clip vidéo montrant un résultat de test
de chute de plaquettes 100μ de 6 pouces avec et sans biseautage.
→
● Unité de traitement préventif
Knife edge
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Unité de traitement préventif
Knife edge
Grâce au système de contrôle NC, la forme des bords peut être
ajustée en fonction de leur épaisseur.
■ Meulage
arrière
Rokko a plus de 10 ans d’expérience dans le domaine de l’amincissement
des plaquettes, avec différents types de plaquettes, de plaquettes
SOI / verre/Si, aux plaquettes de production de masse normale (épaisseur
de 100-150 um).
Nous nous efforçons en permanence d’améliorer le rendement des plaquettes
reçues de nos clients.
Applications MEMS: SOI, GWSS, à trous traversants, à structure en
cavité, via traversant en silicium (TSV) et plaquettes non circulaires.
● Meulage de la face arrière
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Meulage de la face arrière
Permet d’obtenir des rendements plus élevés grâce à des contrôles
d’entretien quotidiens.
■ Nouvelles
fonctions： Dans le traitement conventionnel, l’épaisseur des plaquettes
est mesurée par une jauge en cours de fabrication. Rokko vient d’installer
la machine équipée d’un NCG (jauge de type sans contact) qui permet
à la machine de mesurer l’épaisseur des plaquettes par laser sans
contact. Dans ce nouveau procédé, toutes les plaquettes peuvent
être mesurées, y compris les MEMS tels que les plaquettes à structure
en cavité et percées. ■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8, (12) pouces
■Épaisseur: 100–150 μm
■Traitement de plaquettes MEMS
Rokko a une grande expérience du meulage et du polissage des
plaquettes SOI et GWSS, percées, à structure en cavité, à travers
le silicium (TSV) et non circulaires.
■ Polissage
de la face arrière d’une plaquette simple (single-wafer)
Après le meulage, une légère rugosité est créée sur la surface de
la plaquette.
Au cours de ce traitement, les plaquettes sont soigneusement polies
pour éliminer la rugosité. Le polissage doit être effectué de manière
précise et rapide afin d’éviter toute distorsion et rayure à la
surface des plaquettes.
■Mérites du traitement de plaquettes simples：
●Il s’agit d’un procédé sans cire permettant d’atteindre des niveaux
de propreté plus élevés en réduisant les besoins de nettoyage.
●Un équipement de traitement de plaquettes simples peut polir les
plaquettes plus efficacement que le type de lot et nécessite moins
de retrait en comparaison.
●Un traitement de polissage de plaquettes simples permet un polissage
plus précis et contribue également à obtenir des niveaux de planéité
plus élevés.
● Équipement de polissage de
face arrière (single-wafer)
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Équipement de polissage de
face arrière (single-wafer)
Cette machine est capable de traiter des plaquettes amincie
et des plaquettes MEMS.
■ Nouvel
équipement: Équipement de polissage de face arrière pour 8 pouces ■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
■Meilleur résultat de reduction: 8 pouces 85 μm
● Équipement de polissage de
face arrière pour 8 pouces
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Équipement de polissage de
face arrière pour 8 pouces
Meilleur résultat de reduction: 8 pouces 85 μm
■ Traitement
de nettoyage automatique par frottement
■ Nouvel
équipement：
Après le polissage, les résidus contiennent des substances alcalines
qui provoquent des marques de polissage ou des sources de particules.
L’élimination de ces résidus avant qu’ils ne soient recouverts par
des films d’oxyde natif est l’une des techniques clés du polissage.
Dans notre traitement conventionnel, les plaquettes sont nettoyées
pièce par pièce par frottement manuel de l’opérateur. Nous avons
introduit un équipement de nettoyage automatisé afin d’éliminer
les erreurs humaines et les écarts de qualité et pour obtenir une
qualité stable et uniforme.
■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
■Épaisseur: jusqu'à 100 μm
■Plaquettes à motifs, MEMS et SOI
Les plaquettes de verre peuvent également être traitées.
● Autolaveuse automatique
Nettoyage haute performance.
● Autolaveuse automatique
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
Les plaquettes de saphir et de SiC peuvent être traitées.
■ Décollage
de bandes sans contact de surface traitées
Les bandes de protection sont décollées des plaquettes sans toucher
les surfaces traitées.
■Taille de plaquette: 5, 6 pouces
■Type de ruban: Ruban UV
■Caractéristiques:
●Grâce aux bras robotiques à effet Bernoulli, les plaquettes sont
transportées sans être touchées.
●Les plaquettes sont placées sur le plateau avant le traitement
d’irradiation UV, permettant de retirer automatiquement les bandes
de protection des plaquettes.
● Unité de décollage de ruban
(type de surface de traitement sans contact)
Taille de plaquette: 5, 6 pouces
● Unité de décollage de ruban
(type de surface de traitement sans contact)
Les surfaces après polissage sont très fragiles. Des microrayures
peuvent facilement être causées si la surface est touchée
par des pièces métalliques de l’équipement. Cette unité est
capable de retirer les bandes sans toucher la surface des
plaquettes.
■ Traitement
de nettoyage RCA pour les plaquettes à motifs
■Services disponibles
・Nettoyage RCA pour les plaquettes à motifs métalliques (nettoyage
de la contamination par des particules et des métaux)
・Nettoyage RCA pour les plaquettes filmées (nettoyage des particules
et des contaminations métalliques)
・Nettoyage RCA du dos des plaquettes pour les plaquettes à poignée
ou les plaquettes collées. (nettoyage en cas de contamination par
des particules et des métaux)
■Spécifications de base
・Transport automatisé sans contact à surface polie (cassettes à
cassettes) ）
・Méthode de filage simultané à double chambre (nettoyage RCA ⇒ rinçage
DIW ⇒ séchage)
・Nettoyage des contaminations métalliques par un seul traitement
chimique.
・Les pièces de 4, 5, 6 et 8 pouces peuvent être traitées avec une
épaisseur minimale de 150um. (Le traitement pour une épaisseur inférieure
à 150um est en cours de développement).
・Les plaquettes à poignées peuvent être traitées chez Rokko.
■Propreté (face arrière des plaquettes à motifs）
Particules: ≧0.3um，≦50pcs/wf
Métaux lourds : ≦5.0E10atoms/㎝-2
(Ka, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Al, Na)
Cliquez ici pour une démonstration du nettoyage RCA de la
face arrière des plaquettes à motifs →
● Traitement de nettoyage RCA
pour les plaquettes à motifs
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Traitement de nettoyage RCA
pour les plaquettes à motifs
Cet équipement est capable de nettoyer uniquement le côté
(face arrière) sans causer de dommages sur l’autre côté.
■ Outils et équipements
● Meuleuse entièrement automatisée
Capable de produire une plaquette simple ou multiple.
● Machine à polir les couches
minces du système de plaquette simple (single-wafer)
Polit les plaquettes avec une grande précision sans entrer
en contact avec la surface de polissage.
※Cette machine est exclusivement développée et personnalisée
par Rokko.
● Équipement de mesure capacitive
de l’épaisseur des plaquettes
Cet équipement décharge les plaquettes des cassettes et mesure
l’épaisseur à une coordonnée désignée de la plaquette.
La mesure est effectuée par un capteur capacitif sans contact.
● Équipement de mesure capacitive
de l’épaisseur des plaquettes
Épaisseur mesurable: 100-1800um (dépend de la taille des plaquettes)
Mesure du point central (les coordonnées peuvent être définies
par la configuration de la machine).
● Mesure automatique de l’épaisseur
des plaquettes à interférence spectrale
L’épaisseur ne peut être mesurée que pour la couche de silicium
plaquette scellée / SOI / plaquette supportée / matériau en
résine / plaquette supportée par bande (dans le cas où 2 plaquettes
de silicium sont fixées, une couche de silicium latérale peut
être mesurée).
● Mesure automatique de l’épaisseur
des plaquettes à interférence spectrale
L’épaisseur peut être mesurée pour supporter la couche de
silicium uniquement ou la couche active uniquement, autre
que la mesure d’épaisseur totale de la plaquette, pour les
plaquettes MEMS / Capteur amincies.
▼ Dispositif d'alimentation
Contrairement aux autres types de dispositifs à semi-conducteurs,
les alimentations ne sont pas conçues pour un usage à haute tension.
Les dispositifs sont fabriqués à partir d’un silicium résistant
à la haute tension avec une grande thermostabilité. Le silicium
résistant à la haute tension est formé en élargissant une couche
épitaxiale sur un substrat de silicium, le substrat est réduit pour
améliorer ses performances en matière de rayonnement thermique.
Chez Rokko, nous jouons un rôle important dans le traitement de
réduction des plaquettes grâce à nos services de meulage de face
arrière.
Nous disposons de technologies et de méthodes de traitement développées
pour garantir la qualité originale des produits des clients pendant
et après le meulage. Par exemple, nous sommes utilisons une meule
spéciale qui stimule l’élargissement d’une couche de getter sur
la surface meulée.
Dans une alimentation, le courant électrique circule dans le sens
vertical (de haut en bas). En raison de ses caractéristiques, une
alimentation possède des pôles électriques sur sa face arrière permettant
d’obtenir un flux de courant électrique sur sa face avant. Les pôles
de la face arrière sont formés par un dépôt de métal. Dans ce dépôt,
une couche de métal doit croître uniformément, afin d’éviter que
la surface de liaison ne se détache (la pénétration de l’air entraîne
une déviation de la température). Par conséquent, le traitement
nécessite une finition miroir plutôt qu’une surface polie normale.
Pour satisfaire à ces exigences techniques, nous pouvons de fournir
des produits polis miroir qui répondent précisément aux normes du
client grâce à des technologies de miroitage développées.
La force de Rokko est de fournir un service de traitement intégré.
(Meulage -> Polissage -> Nettoyage RCA)
■ Outils et équipements
● Inspection visuelle
Les plaquettes sont inspectées visuellement l'état de la surface
à la réception, après avoir été scotchées et polies.
● Meuleuse entièrement automatisée
Les plaquettes de 4 à 8 pouces de diamètre sont meulées avec
précision sans influencer la planéité.
● Polisseuse de plaquettes simples
(single-wafer)
Les plaquettes sont polies selon les exigences du client en
matière d’épaisseur.
● Montage des plaquettes
Les plaquettes sont montées sur une plaque de céramique.
● Machine de polissage par lots
Permet de polir les plaquettes de 4 à 8 pouces pour le miroitage.
● Démontage des plaquettes
Les plaquettes sont démontées d’une plaque après le polissage.
● Nettoyage RCA
Les plaquettes sont nettoyées pour éliminer les particules
et les contaminations métalliques après le polissage.
● Inspection finale
Les plaquettes sont mesurées et inspectées pour être conformes
aux spécifications du client.
▼ Rokko processus avancé
«Répondre aux attentes des clients»
● Comment éviter que les plaquettes ne soient
cassées ou ébréchées après le traitement de fabrication ? Ces
dommages sont principalement causés par la manipulation humaine
ou par le transport de l’équipement, affectant le rendement du
traitement. Comment résoudre ce problème ？
«Besoins des clients»
● Comment éliminer les taches sur la surface
des plaquettes à motifs ou à film après le processus d'amincissement
/ de polissage ?
● Avez-vous des plaquettes que vous ne pouvez pas introduire dans
votre processus en raison de la capacité de nettoyage de votre
équipement ?
※Dans le processus conventionnel de nettoyage des surfaces dorsales
polies, des techniques organiques ou à base de plaquettes DI sont
utilisées pour nettoyer les particules. Pour éliminer les contaminations
métalliques des surfaces, il faut un nettoyage RCA, mais cette
méthode ne peut pas être utilisée car normalement le nettoyage
RCA va graver et endommager la surface des motifs ou des films.
Pour répondre aux besoins de ces clients dans le domaine des semi-conducteurs,
Rokko Electronics a développé le «Rokko processus avancé» en collaboration
avec les fabricants d'équipements.
■ Processus
Processus
conventionnel
Fixer
du ruban protecteur
Meulage
arrière
Polissage
du dos d'une seule plaquette
Décollage
de bandes sans contact de surface traitées
Rokko
processus avanc
Fixer
du ruban protecteu
Traitement
préventif Knife edge
Meulage
arrière
olissage
du dos d'une seule plaquette
Décollage
de bandes sans contact de surface traitées
Traitement
de nettoyage RCA pour les plaquettes à motifs
■ Traitement
préventif Knife edge
«Besoins des clients»
● Comment éviter que les plaquettes ne soient cassées ou ébréchées
après le traitement de fabrication ? Ces dommages sont principalement
causés par la manipulation humaine ou par le transport de l’équipement,
affectant le rendement du traitement. Comment résoudre ce problème
?
→
Rokko fournit des services de biseautage prémeulage répondant aux
diverses exigences en matière d’épaisseur de finition (p. ex. 100
um ou 50um).
Grâce au biseautage de contrôle NC, Rokko est capable de traiter
des plaquettes de différentes épaisseurs sans changer les tampons
de polissage.
Avant BG (Meulage
de la face arrière)
Biseautage
Après BG (Meulage
de la face arrière)
※Traitement sans biseautage
※Traitement de biseautage
※Formation d’une forme en Knife edge
※Biseautage compatible avec différentes
épaisseurs de plaquettes pour un profil de formes adaptées.
Cliquez ici pour le clip vidéo montrant un résultat de test
de chute de plaquettes 100μ de 6 pouces avec et sans biseautage.
→
● Unité de traitement préventif
Knife edge
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Unité de traitement préventif
Knife edge
Grâce au système de contrôle NC, la forme des bords peut être
ajustée en fonction de leur épaisseur.
■ Meulage
arrière
Rokko a plus de 10 ans d’expérience dans le domaine de l’amincissement
des plaquettes, avec différents types de plaquettes, de plaquettes
SOI / verre/Si, aux plaquettes de production de masse normale (épaisseur
de 100-150 um).
Nous nous efforçons en permanence d’améliorer le rendement des plaquettes
reçues de nos clients.
Applications MEMS: SOI, GWSS, à trous traversants, à structure en
cavité, via traversant en silicium (TSV) et plaquettes non circulaires.
● Meulage de la face arrière
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Meulage de la face arrière
Permet d’obtenir des rendements plus élevés grâce à des contrôles
d’entretien quotidiens.
■ Nouvelles
fonctions： Dans le traitement conventionnel, l’épaisseur des plaquettes
est mesurée par une jauge en cours de fabrication. Rokko vient d’installer
la machine équipée d’un NCG (jauge de type sans contact) qui permet
à la machine de mesurer l’épaisseur des plaquettes par laser sans
contact. Dans ce nouveau procédé, toutes les plaquettes peuvent
être mesurées, y compris les MEMS tels que les plaquettes à structure
en cavité et percées. ■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8, (12) pouces
■Épaisseur: 100–150 μm
■Traitement de plaquettes MEMS
Rokko a une grande expérience du meulage et du polissage des
plaquettes SOI et GWSS, percées, à structure en cavité, à travers
le silicium (TSV) et non circulaires.
■ Polissage
de la face arrière d’une plaquette simple (single-wafer)
Après le meulage, une légère rugosité est créée sur la surface de
la plaquette.
Au cours de ce traitement, les plaquettes sont soigneusement polies
pour éliminer la rugosité. Le polissage doit être effectué de manière
précise et rapide afin d’éviter toute distorsion et rayure à la
surface des plaquettes.
■Mérites du traitement de plaquettes simples：
●Il s’agit d’un procédé sans cire permettant d’atteindre des niveaux
de propreté plus élevés en réduisant les besoins de nettoyage.
●Un équipement de traitement de plaquettes simples peut polir les
plaquettes plus efficacement que le type de lot et nécessite moins
de retrait en comparaison.
●Un traitement de polissage de plaquettes simples permet un polissage
plus précis et contribue également à obtenir des niveaux de planéité
plus élevés.
● Équipement de polissage de
face arrière (single-wafer)
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Équipement de polissage de
face arrière (single-wafer)
Cette machine est capable de traiter des plaquettes amincie
et des plaquettes MEMS.
■ Nouvel
équipement: Équipement de polissage de face arrière pour 8 pouces ■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
■Meilleur résultat de reduction: 8 pouces 85 μm
● Équipement de polissage de
face arrière pour 8 pouces
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Équipement de polissage de
face arrière pour 8 pouces
Meilleur résultat de reduction: 8 pouces 85 μm
■ Traitement
de nettoyage automatique par frottement
■ Nouvel
équipement：
Après le polissage, les résidus contiennent des substances alcalines
qui provoquent des marques de polissage ou des sources de particules.
L’élimination de ces résidus avant qu’ils ne soient recouverts par
des films d’oxyde natif est l’une des techniques clés du polissage.
Dans notre traitement conventionnel, les plaquettes sont nettoyées
pièce par pièce par frottement manuel de l’opérateur. Nous avons
introduit un équipement de nettoyage automatisé afin d’éliminer
les erreurs humaines et les écarts de qualité et pour obtenir une
qualité stable et uniforme.
■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
■Épaisseur: jusqu'à 100 μm
■Plaquettes à motifs, MEMS et SOI
Les plaquettes de verre peuvent également être traitées.
● Autolaveuse automatique
Nettoyage haute performance.
● Autolaveuse automatique
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
Les plaquettes de saphir et de SiC peuvent être traitées.
■ Décollage
de bandes sans contact de surface traitées
Les bandes de protection sont décollées des plaquettes sans toucher
les surfaces traitées.
■Taille de plaquette: 5, 6 pouces
■Type de ruban: Ruban UV
■Caractéristiques:
●Grâce aux bras robotiques à effet Bernoulli, les plaquettes sont
transportées sans être touchées.
●Les plaquettes sont placées sur le plateau avant le traitement
d’irradiation UV, permettant de retirer automatiquement les bandes
de protection des plaquettes.
● Unité de décollage de ruban
(type de surface de traitement sans contact)
Taille de plaquette: 5, 6 pouces
● Unité de décollage de ruban
(type de surface de traitement sans contact)
Les surfaces après polissage sont très fragiles. Des microrayures
peuvent facilement être causées si la surface est touchée
par des pièces métalliques de l’équipement. Cette unité est
capable de retirer les bandes sans toucher la surface des
plaquettes.
■ Traitement
de nettoyage RCA pour les plaquettes à motifs
■Services disponibles
・Nettoyage RCA pour les plaquettes à motifs métalliques (nettoyage
de la contamination par des particules et des métaux)
・Nettoyage RCA pour les plaquettes filmées (nettoyage des particules
et des contaminations métalliques)
・Nettoyage RCA du dos des plaquettes pour les plaquettes à poignée
ou les plaquettes collées. (nettoyage en cas de contamination par
des particules et des métaux)
■Spécifications de base
・Transport automatisé sans contact à surface polie (cassettes à
cassettes) ）
・Méthode de filage simultané à double chambre (nettoyage RCA ⇒ rinçage
DIW ⇒ séchage)
・Nettoyage des contaminations métalliques par un seul traitement
chimique.
・Les pièces de 4, 5, 6 et 8 pouces peuvent être traitées avec une
épaisseur minimale de 150um. (Le traitement pour une épaisseur inférieure
à 150um est en cours de développement).
・Les plaquettes à poignées peuvent être traitées chez Rokko.
■Propreté (face arrière des plaquettes à motifs）
Particules: ≧0.3um，≦50pcs/wf
Métaux lourds : ≦5.0E10atoms/㎝-2
(Ka, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Al, Na)
Cliquez ici pour une démonstration du nettoyage RCA de la
face arrière des plaquettes à motifs →
● Traitement de nettoyage RCA
pour les plaquettes à motifs
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
● Traitement de nettoyage RCA
pour les plaquettes à motifs
Cet équipement est capable de nettoyer uniquement le côté
(face arrière) sans causer de dommages sur l’autre côté.
▼ Technologie de meulage
Le meulage et le polissage sont les technologies de base qui décident
de la qualité et des caractéristiques des semi-conducteurs.
Nous développons continuellement nos traitements en adoptant de
nouvelles technologies créées suite à des améliorations consécutives.
De ce fait, nous jouons un rôle important dans le domaine du traitement
de meulage et de polissage des plaquettes spéciales MEMS, et nos
technologies établies permettent de répondre aux demandes des clients
sur de différentes phases telles que la R&D ou les productions
en volume.
■ Meulage
Le meulage précis est un facteur déterminant
pour éliminer les écarts d’épaisseur. Dans ce processus, le
bon type de machine répondant aux exigences du client est
soigneusement sélectionné parmi la variété des équipements
de traitement.
Les technologies de meulage de Rokko sont capables de garantir
une épaisseur minimale de 15um pour les prototypes et de 100
à 150um pour les productions en volume.
■ Polissage
Après le meulage, une légère rugosité est créée
sur la surface de la plaquette.
Au cours de ce traitement, les plaquettes sont soigneusement
polies pour éliminer la rugosité. Le polissage doit être effectué
de manière précise et rapide afin d’éviter toute distorsion
et rayure à la surface des plaquettes.
■ ＭＥＭＳ
Les technologies de Rokko nous permettent de
fournir des services intégrés de reproduction et de polissage
pour les plaquettes traitées par MEMS (Micro Electronics Mechanical
System) telles que SOI et le GWSS, percées, à structure en
cavité, à travers le silicium via (TSV) et non circulaires.
▼ Récupération des Plaquettes de Surveillance
Reproduction des plaquettes de surveillance
Ce service de reproduction
permet de réutiliser les plaquettes de surveillance utilisées
dans le traitement de fabrication des semi-conducteurs en
affinant leurs conditions à la qualité d’origine. Grâce à
ces services, les plaquettes de surveillance peuvent être
utilisées de manière répétée afin de réduire les coûts matériels.
Ouverture d'une nouvelle
usine exclusive pour le traitement de nouvelles plaquettes
de matériaux
À partir de 2017/01
～New matériel : SiC, Saphir, LT (Tantalate
de lithium), etc.～
● Augmentation de la capacité de traitement pour faire face
à la production de masse
● Il est possible d'effectuer une série de processus depuis
la séparation pour le traitement des tranches jusqu'à la
réception et l'expédition des tranches
● Avantage de coût par la réduction du processus
● La production de masse a débuté en mars 2017.
■ Une nouvelle
usine dédiée aux plaquettes composés
3eme etage Nettoyage / Laboratoire
2eme etage Salle de polissage
1er etage Salle de broyage
■ Avantage
de la nouvelle usine
Réalisation de haute qualité de «Planéité»,
«Rugosité de surface», «Couche affectée par le travail» par
l'utilisation d'une meuleuse à haute rigidité
⇒Réduction des coûts de fabrication.
Réduire la déformation lors de l'éclaircie
d'une plaquette après un processus de broyage du dos.
⇒Capable de traitement en un seul passage de meulage + polissage.
Un niveau de propreté élevé grâce à l'introduction
d'un équipement de nettoyage exclusif pour le saphir
(Reduction de la contamination + particle)
L'introduction d'un processus de prévention
des bords des couteaux pour le saphir, déjà utilisé dans le
silicium, est attendue.
■ Procédé
d'amincissement des plaquettes de SiC à motifs
Exemple de traitement de la plaquette du
SiC à motifs
Résultat des variations de l'épaisseur des meules plaquette
(SiC 6-pouces plaquette)
：um
TV5: 1um≧ après broyage
Résultat de la comparaison de la rugosité
après rectification (SiC 6-pouces plaquette)
Variations d'épaisseur/rugosité
de surface améliorées grâce à l'utilisation d'une meuleuse
à haute rigidité.
※La rugosité de la surface a été améliorée par le broyeur
conventionnel.
Rokko est l'une des rares entreprises qui fournit un service intégré
de traitement des plaquettes de saphir (rectification, polissage
et nettoyage RCA des plaquettes) grâce à ses technologies exclusivement
développées.
Rokko Electronics a développé une technologie pour utiliser les
outils et l'équipement de semi-conducteurs existants pour les plaquettes
saphir. Rokko a un processus excellent en termes de débit, de gaufre,
de rugosité et de flexibilité de la taille des plaquettes.
● Outil d’analyse par fluorescence
de rayons X à réflexion totale TREX610
■ Traitement
de nettoyage automatique par frottement
■ Nouvel
équipement：
Après le polissage, les résidus contiennent des substances alcalines
qui provoquent des marques de polissage ou des sources de particules.
L’élimination de ces résidus avant qu’ils ne soient recouverts par
des films d’oxyde natif est l’une des techniques clés du polissage.
Dans notre traitement conventionnel, les plaquettes sont nettoyées
pièce par pièce par frottement manuel de l’opérateur. Nous avons
introduit un équipement de nettoyage automatisé afin d’éliminer
les erreurs humaines et les écarts de qualité et pour obtenir une
qualité stable et uniforme.
■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
■Épaisseur: jusqu'à 100 μm
■Plaquettes à motifs, MEMS et SOI
Les plaquettes de verre peuvent également être traitées.
● Autolaveuse automatique
Nettoyage haute performance.
● Autolaveuse automatique
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
Les plaquettes de saphir et de SiC peuvent être traitées.
■
Processus de plaquettes de saphir
Processus conventionnel
Processus de Rokko Electronics
Rodage des diamants
Polissage, CMP (lot)
Meulage
Polissage, CMP
Coût de fonctionnement
Haut
(Roue en métal + diamant)
Modéré
(Tampon + Matière abrasive)
Modéré
(Les meules de diamant)
Modéré
(Tampon + Matière abrasive)
Niveau requis de technologie des procédés
Haut
Modéré
Haut
Haut
Coût de l'équipement
Haut
Modéré
Haut
Haut
Capacité de traitement
Très faible
Faible
Modéré
Modéré
Remarques
"Montage
à la cire
Difficile de modifier la plaque de surface de fixation de
cire,
un nombre plus élevé de processus est nécessaire."
"Montage
à la cire
Difficile de modifier la plaque de surface de fixation de
cire,
un nombre plus élevé de processus est nécessaire."
"Système
d'aspiration à vide.
Machine automatique à broyer le saphir"
Polissage sans
cire
■
Résultat de la mesure des plaquettes de saphir après le nettoyage
des plaquettes
Résultat
de la mesure des particules de saphir de 150 mm après le
nettoyage de la plaquette
Prélavage
Nettoyage de gommage
Nettoyage de la RCA
1.Le nettoyage par frottement est efficace pour
éliminer les particules de grande taille.
2.Les particules et la saleté sont éliminées après le nettoyage
RCA.
3.10 pièces ≧0,3um
■
Contamination des métaux après le nettoyage des plaquettes
de saphir
Contamination
des métaux après le nettoyage des plaquettes de saphir de
150 mm
Testeur TXRF
Résultat de la mesure (par TRFX) du
processus de nettoyage des plaquettes de saphir
＜5Ｘ1010atoms/ｃｍ2
▼ Dispositif de capteur
Dans le traitement des dispositifs de détection, des circuits électriques
(motifs) sont tout d’abord formés sur la surface frontale des plaquettes.
Ensuite, la face arrière de la plaquette est meulée pour réduction.
Les plaquettes avec motifs de dispositif sont très précieuses pour
les clients et doivent être manipulées avec soin. Le traitement
de Rokko nous permet de traiter les plaquettes sans endommager les
motifs grâce à des bandes de protection rigoureusement sélectionnées.
Comme pour les services de meulage des appareils électriques, une
meule spéciale qui stimule l’élargissement d’une couche de getter
sur la surface de traitement est également disponible. La force
de Rokko réside dans les technologies de traitement des dispositifs
de capteurs développées qui nous permettent de fournir des services
intégrés de meulage et de polissage.
La force de Rokko réside dans la fourniture d’un service de traitement
intégré. (Meulage → Polissage)
■ Outils et équipements
● Applicateur de ruban de protection
des plaquettes
Après le contrôle de réception, des capteurs de pression ou
des bandes UV sont appliqués sur les plaquettes. Au cours
de ce traitement, ces plaquettes sont contrôlées pour détecter
les poussières collées.
● Meuleuse entièrement automatisée
Les plaquettes de 4 à 8 pouces de diamètre sont meulées avec
précision sans influencer la planéité.
● Inspection visuelle
L’apparence des plaquettes est vérifiée au cours du traitement.
● Polisseuse de plaquettes simples
(single-wafer)
Les plaquettes sont polies selon les exigences du client en
matière d’épaisseur.
● Mesure automatique de l’épaisseur
des plaquettes par interférence spectrale
Retrait des bandes sans contact avec la surface traitée.
● Outil de nettoyage par ultrasons
Nettoie les plaquettes par ultrasons après le retrait des
bandes.
● Inspection finale
Les plaquettes sont mesurées et inspectées pour être conformes
aux spécifications du client.
● Mesure automatique de l’épaisseur
des plaquettes par interférence spectrale
L’épaisseur ne peut être mesurée que pour la couche de silicium
plaquette scellée / SOI / plaquette supportée / matériau en
résine / plaquette supportée par bande (dans le cas où 2 plaquettes
de silicium sont fixées, une couche de silicium latérale peut
être mesurée).
● Mesure automatique de l’épaisseur
des plaquettes par interférence spectrale
L’épaisseur peut être mesurée pour supporter la couche de
silicium uniquement ou la couche active uniquement, autre
que la mesure d’épaisseur totale de la plaquette, pour les
plaquettes MEMS / Capteur amincies.
▼ ENGAGEMENTS SUR LA FIABILITÉ
Les performances de la qualité Rokko sont indiquées sur les graphiques
ci-dessous.
Chez Rokko, nous cherchons à développer la confiance de nos clients
à travers les données réelles de nos services de traitement sous
contrat.
Produits à face arrière meulée (Quantité et
rendement traités)：
↓Cliquez pour agrandir l'image
Produits à face arrière meulée (Rendement
en fonction de l'épaisseur) ：
↓Cliquez pour agrandir l'image
Produits à face arrière meulée + polis (Quantité
et rendement traités)：
↓Cliquez pour agrandir l'image
Produits à face arrière meulée + polis (Rendement
en fonction de l'épaisseur) ：
↓Cliquez pour agrandir l'image
Ouverture d'une nouvelle
usine exclusive pour le traitement de nouvelles plaquettes
de matériaux
À partir de 2017/01
～New matériel : SiC, Saphir, LT (Tantalate
de lithium), etc.～
● Augmentation de la capacité de traitement pour faire face
à la production de masse
● Il est possible d'effectuer une série de processus depuis
la séparation pour le traitement des tranches jusqu'à la
réception et l'expédition des tranches
● Avantage de coût par la réduction du processus
● La production de masse a débuté en mars 2017.
■ Une nouvelle
usine dédiée aux plaquettes composés
3eme etage Nettoyage / Laboratoire
2eme etage Salle de polissage
1er etage Salle de broyage
■ Avantage
de la nouvelle usine
Réalisation de haute qualité de «Planéité»,
«Rugosité de surface», «Couche affectée par le travail» par
l'utilisation d'une meuleuse à haute rigidité
⇒Réduction des coûts de fabrication.
Réduire la déformation lors de l'éclaircie
d'une plaquette après un processus de broyage du dos.
⇒Capable de traitement en un seul passage de meulage + polissage.
Un niveau de propreté élevé grâce à l'introduction
d'un équipement de nettoyage exclusif pour le SiC
(Reduction de la contamination + particle)
L'introduction d'un processus de prévention
des bords des couteaux pour le SiC, déjà utilisé dans le silicium,
est attendue.
■ Procédé
d'amincissement des plaquettes de SiC à motifs
Exemple de traitement de la plaquette du
SiC à motifs
Résultat des variations de l'épaisseur des meules plaquette
(SiC 6-pouces plaquette)
：um
TV5: 1um≧ après broyage
Résultat de la comparaison de la rugosité
après rectification (SiC 6-pouces plaquette)
Variations d'épaisseur/rugosité
de surface améliorées grâce à l'utilisation d'une meuleuse
à haute rigidité.
※La rugosité de la surface a été améliorée par le broyeur
conventionnel.
■ Traitement
des plaquettes de SiC ultra-minces
Exemples de données sur les plaquettes de
SiC traitées avec un support des plaquettes.
Résultat des variations de l'épaisseur des meules plaquette
(SiC 4-pouces plaquette)
※Obtention de surfaces ultra minces et ultra plates.
Backｇgrinding
4 inch SiC
TV5 (um)
Range
A
B
C
D
E
22.88
22.4
22.03
22.75
22.31
0.37
Rokko Electronics est l'une des rares entreprises qui fournit un
service intégré de traitement des plaquettes de SiC (rectification,
polissage et nettoyage RCA des plaquettes) grâce à ses technologies
exclusivement développées.
Rokko Electronics a développé une technologie pour utiliser les
outils et l'équipement de semi-conducteurs existants pour les plaquettes
SiC. Rokko Electronics a un processus excellent en termes de débit,
de gaufre, de rugosité et de flexibilité de la taille des plaquettes.
● Outil d’analyse par fluorescence
de rayons X à réflexion totale TREX610
■ Traitement
de nettoyage automatique par frottement
■ Nouvel
équipement：
Après le polissage, les résidus contiennent des substances alcalines
qui provoquent des marques de polissage ou des sources de particules.
L’élimination de ces résidus avant qu’ils ne soient recouverts par
des films d’oxyde natif est l’une des techniques clés du polissage.
Dans notre traitement conventionnel, les plaquettes sont nettoyées
pièce par pièce par frottement manuel de l’opérateur. Nous avons
introduit un équipement de nettoyage automatisé afin d’éliminer
les erreurs humaines et les écarts de qualité et pour obtenir une
qualité stable et uniforme.
■Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
■Épaisseur: jusqu'à 100 μm
■Plaquettes à motifs, MEMS et SOI
Les plaquettes de verre peuvent également être traitées.
● Autolaveuse automatique
Nettoyage haute performance.
● Autolaveuse automatique
Taille de plaquette: 4, 5, 6, 8 pouces
Les plaquettes de saphir et de SiC peuvent être traitées.
■
Processus de plaquettes de SiC
Processus conventionnel
Processus de Rokko Electronics
Rodage des diamants
Polissage, CMP (lot)
Meulage
Polissage, CMP
Coût de fonctionnement
Haut
(Roue en métal + diamant)
Modéré
(Tampon + Matière abrasive)
Modéré
(Les meules de diamant)
Modéré
(Tampon + Matière abrasive)
Niveau requis de technologie des procédés
Haut
Modéré
Haut
Haut
Coût de l'équipement
Haut
Modéré
Haut
Haut
Capacité de traitement
Très faible
Faible
Modéré
Modéré
Remarques
"Montage
à la cire
Difficile de modifier la plaque de surface de fixation de
cire,
un nombre plus élevé de processus est nécessaire."
"Montage
à la cire
Difficile de modifier la plaque de surface de fixation de
cire,
un nombre plus élevé de processus est nécessaire."
"Système
d'aspiration à vide.
Machine automatique à broyer le saphir"
Polissage sans
cire
■
Processus de broyage des plaquettes de SiC - Rugosité
Rugosité de la surface de rectification
des plaquettes de SiC de 150 mm
Évaluation
Broyage grossier
Broyage final
Rugosité
Ｒａ
12.4-14.6nm
2-5nm
Warp
Visual (Scale)
0.5-0.8mm
0.2-0.4mm
※Rugosité de surface: Équipement de mesure de
profil de surface sans contact: Zygo
■
SiC plaquette CMP surface AFM mesurant résultat（6 pouce）
6 pouce SiC surface de polissage
de la surface AFM mesure résultat (3 points de surface)
Centre
Ra:0.711Å
Milieu
Ra:0.576Å
Edge
Ra:0.632Å
150mm SiC plaquette
Si surface post CMP rugosité de surface Ra < 0.1nm
■
Résultat de la mesure des plaquettes de SiC après le nettoyage
des plaquettes
Résultat
de la mesure des particules de SiC de 150 mm après le nettoyage
de la plaquette
Prélavage
Nettoyage de gommage
Nettoyage de la RCA
1.Le nettoyage par frottement est efficace pour
éliminer les particules de grande taille.
2.Les particules et la saleté sont éliminées après le nettoyage
RCA.
3.10 pièces ≧0,3um
■
Contamination des métaux après le nettoyage des plaquettes
de SiC
Contamination
des métaux après le nettoyage des plaquettes de SiC de 150
mm
Testeur TXRF
Résultat de la mesure (par TRFX) du
processus de nettoyage des plaquettes de saphir
＜5Ｘ1010atoms/ｃｍ2
▼ Meuleuse pour saphir et SiC
Tendances actuelles dans les industries du saphir et des wafers
de SiC, le diamètre de la plaquette devient de plus en plus grand.
En raison de ces tendances, Rokko voit les limites des équipements
de traitement conventionnels. C'est pourquoi Rokko Electronics a
introduit des équipements à grains abrasifs fixes dans ses services
de broyage du saphir et du SiC.
Ce service nouvellement introduit est maintenant nous pourrez recevoir
les commentaires des clients.
■ Rokko
a une philosophie du saphir et du procédé de fabrication de
plaquettes de SiC
●Rokko est capable de fournir des services de traitement au même
niveau de contrôle que celui de l'industrie des semi-conducteurs
qui est cultivé grâce à des relations à long terme avec nos clients.
(DIW, contrôle des salles blanches, normes de travail pour le contrôle
des équipements/formation des opérateurs / certification des opérateurs)
●Un procédé sans cire est établi non seulement pour les plaquettes
de base mais aussi pour les plaquettes avec dispositifs. Car la
propreté est très importante dans le secteur de l'amincissement
des plaquettes.
●Les services de processus intégrés sont disponibles. Travaux d'éclaircissage
→ Mirroring・Stress relief (polissage) → nettoyage de surface traité
(contamination・particle enlèvements) (nettoyage RCA) et biseautage
●En plus des méthodes conventionnelles, les services de Rokko se
sont avérés plus efficaces en termes de temps et de coûts.
Processus conventionnel
Processus de Rokko Electronics
Rodage des diamants
Polissage des diamants
Polissage, CMP (lot)
Meulage
Polissage, CMP
Coût de fonctionnement
Haut
(Roue en métal + diamant)
Haut
(Roue en métal ou tampon + coulis)
Modéré
(Tampon + coulis)
Modéré
(Les meules de diamant)
Modéré
(Tampon + coulis)
Niveau requis de technologie des procédés
Haut
Haut
Modéré
Haut
Haut
Coût de l'équipement
Haut
Haut
Modéré
Haut
Haut
Capacité de traitement
Très faible
Très faible
Faible
Modéré
Haut
Remarques
"Montage
à la cire
Difficile de modifier la plaque de surface de fixation de
cire,
un nombre plus élevé de processus est nécessaire."
"Montage
à la cire
Difficile de modifier la plaque de surface de fixation de
cire,
un nombre plus élevé de processus est nécessaire."
Montage à la cire,
Difficile de modifier la plaque de surface de fixation de
cire
Système d'aspiration
à vide.
Machine automatique à broyer le saphir et le SiC
Polissage sans
cire
■ Nouvel
équipement：
● Équipement de rappe de diamants
Pour 3,4,5,6 pouces.
● Équipement de rappe de diamants
Décapage de film pour la récupération de plaquettes de SiC.
● Meuleuse pour saphir et SiC
Cet équipement est conçu pour les wafers de 6 pouces à substrat
dur telles que le saphir et le SiC.
● Meuleuse pour saphir et SiC
Processus automatisé via le système de contrôle NC.
● Meuleuse pour saphir et SiC
Cette machine est équipée d'un système automatisé de transport
des plaquettes pour effectuer un traitement entièrement automatisé
des plaquettes.
● Meuleuse pour saphir et SiC
Equipé d'un système de contrôle par le vide (sans cire).
● Plaquette de saphir 6-pouces
Les plaquettes à motifs et les plaquettes de base peuvent
être traitées.
● Plaquette de saphir 6-pouces
Les plaquettes de SiC sont traitées par la meule spéciale.
● Plaquette SiC 6-pouces
Les plaquettes à motifs et les plaquettes de base peuvent
être traitées.
● Plaquette SiC 6-pouces
Les plaquettes de SiC sont traitées par la meule spéciale.
▼ Message du Président
Tout
d'abord, je voudrais exprimer ma gratitude à tous ceux qui
nous ont soutenus au cours des dernières années.
Nos racines ont commencé en 1921 lorsque le fondateur, Katsujiro
KOBAYASHI, a commencé la recherche sur les technologies de
polissage à plat dans un arsenal naval japonais.
Plus tard, KOBAYASHI a créé une entreprise qui fabrique de
l’instrument de mesure optique spéciale : «Rex Optical Research
Center».
En 1963, connue comme l'année de la naissance de l'industrie
des semi-conducteurs au Japon, la société a été renommée «Rex
Optical Meter works Ltd.» et a commencé les services de polissage
et de traitement dans l’industrie des semi-conducteurs.
En 1983, lorsque le bureau a été transféré à Fukuoka, une
nouvelle société «Rokko Electronics» a été créée pour reprendre
les opérations de semi-conducteurs de «Rex».
Actuellement, divers produits semi-conducteurs ont imprégné
tous les coins de notre vie et jouent un rôle de premier plan
dans la société de l'information avancée. Dans ces circonstances,
nous avons élargi les activités de traitement des plaquettes
de silicium, de polissage miroir des plaquettes primaires,
de traitement des miroirs recto-verso, de traitement de meulage
arrière, et en 1994, nous avons lancé une service de récupération
des plaquettes.
Rokko a élargi son activité en adoptant des équipements de
pointe tels que des polisseuses à grande échelle, des meuleuses,
des rodeuses et la variété d'outils de mesure afin de fournir
les services combinés de meulage, de polissage et de gravure
requis pour le processus de fabrication des matériaux en silicium.
Après toutes ces années, les efforts de Rokko reposent toujours
sur la politique de l'entreprise de «rendre les meilleurs
produits plus rapides, moins chers et plus sûrs» et l'entreprise
continuera d'améliorer sa qualité de services et de technologies
grâce à la créativité et à l'innovation pour devenir une meilleure
entreprise qui est confiance, attendue par la société. Tous
les employés de Rokko continueront de s’efforcer d’atteindre
cet objectif.
▼ Idéals de gestion
Nous
sommes convaincus que chaque personne est fière de fournir des services
qui répondent aux exigences des clients.
De plus, nous créerons une nouvelle valeur et développerons de nouveaux
clients en grandissant et en changeant en fonction de ces demandes.
Nous chercherons le bonheur de tous les employés, y compris leurs
familles, en fonction des résultats de ces activités.
▼ Profil d'entreprise
Nom de la société
Rokko Electronics Co., Ltd.
Siège
8-5, Nakajimacho, Nishinomiya-city,
Hyogo, 663-8105, Japan
TEL
FAX
81-798-65-4508
81-798-67-5038
Établissement
Septembre 1983
Capitale
375.000 USD (30 millions de yen)
Représentant de l'entreprise
Directeur Représentant et Président
Hidemori Kobayashi
Entreprise liée
Rex Optical Meter Works Ltd.
Services
Traitement de plaquettes de silicium
Récupération
Polissage
Broyage
Polissage ultra-mince compatible MEMS
Traitement spécial
Gravure
▼ Historique
Mars
1921
Le fondateur, Katsujiro KOBAYASHI, a commencé
des recherches sur les technologies de polissage à plat avec
des ingénieurs allemands dans un arsenal naval japonais. Plus
tard, il a rejoint l'entreprise «Japanese Optical Industries»
(Nikon à présent) et a travaillé dans le domaine du polissage.
1932
Création de «Kobayashi Optical» à
Tokyo
Début des activités de vente pour les appareils de mesure
optiques et les services de traitement spéciaux.
Mars
1947
Après la Seconde Guerre mondiale, l'entreprise
a été transférée à Nishimiyashi, Hyogo et renommée «Rex Optical
Research Center» en tant que fabricant des appareils de mesure
optique spéciales.
Avril
1960
Démarrage des services de polissage de semi-conducteurs.
Juin
1963
Réorganisé comme une organisation corporative
et rénomé en «Rex Optical Measurement Unit Manufacturing
Company».
Développé les affaires de polissage de plaquettes.
Septembre
1983
Rokko Denshi a été créé pour reprendre les
opérations de semi-conducteurs. Rex a été relocalisé sur le
site de Mitsubishi Electric Fukuoka Works.。
Juillet
1994
Bâtiment B a été construit pour développer
les opérations de récupération des plaquettes. Des polisseuses
à grande échelle et du matériel de nettoyage RCA ont été installés.
Mai
2001
Obtention de la certification ISO 14001
Février
2005
Une polisseuse à plaquette mince compatible
MEMS a été installée.
Mars
2005
Obtention de la certification ISO 9001
Novembre
2012
Décernée comme entreprise de performance exceptionnelle,
par la ville Nishinomiya
Janvier
2017
M. Hidemori KOBAYASHI nommé président
Janvier
2017
Une nouvelle usine a commencé à fonctionner
pour les plaquettes de nouveaux matériau: SiC, Saphir, LT,
etc.
Février
2018
Obtention de la certification ISO 9001:2015、14001:2015
▼ Méthode d'accès Accès
■ Accès
●10 minutes de marche le long de la voie ferrée depuis la gare JR
de Koshienguchi.
●15 minutes de marche en direction du sud-est depuis la station
Hankyu Nishinomiya Kitaguchi.
▼ Calendrier Rokko Electronics 2020
■ Cliquez sur Bas pour ouvrir le fichier
PDF à imprimer.
▼ Activités de sécurité:
Les risques d’accidents ou de catastrophes sont toujours présents
dans une usine de fabrication. Chez Rokko, nous sommes conscients
de notre responsabilité afin d’assurer la sécurité des employés
non seulement durant les heures de travail, mais aussi durant
les trajets domicile-travail. Pour s’acquitter de cette responsabilité,
nous avons mis en place un comité de sécurité et de santé et tenons
une réunion mensuelle. Lors de cette réunion, les questions de
sécurité soulevées par les divisions de l’entreprise sont examinées
afin d’établir un « tableau d’évaluation des risques ». Les problèmes
de sécurité sont classés par ordre de priorité dans le tableau
afin de prendre des mesures et de suivre ses progrès au cours
du cycle de la méthode « PDCA ». De plus, des superviseurs de
la sécurité et de la santé effectuent périodiquement des patrouilles
dans l’usine pour vérifier que l’environnement de travail s’améliore
en permanence.
En outre, en septembre 2011, Rokko Electronics avons publié les
plans de continuité des activités afin de nous conformer aux lignes
directrices du
« PCA (plan de continuité des activités) » pour PME et le
comité de sécurité et de santé a travaillé à son fonctionnement
et à sa mise à jour.
● Comité de sécurité et de santé
Une réunion est tenue chaque mois pour examiner les questions
liées à la sécurité et à la santé.
● Évaluation des risques
Les risques potentiels dans la société sont examinés et classés
par ordre de priorité pour prendre des mesures.
● Patrouilles en cours
Les superviseurs effectuent des patrouilles pour évaluer les
risques potentiels en cours.
● Amélioration continue de la
sécurité des processus
Les observations relevées lors des patrouilles de processus
sont répertoriées en vue d’améliorations et de mesures continues.
● Employés certifiés
Responsable de la gestion de la sécurité: 2 personnes
Superviseur sanitaire de classe 1: 4 personnes
● PCA
(plan de continuité des activités)
En septembre 2011, nous avons publié les plans de continuité
des activités afin de nous conformer aux lignes directrices
du «
PCA (plan de continuité des activités) » pour PME.
● Réseau de contacts d’urgence
Les flux de communication d’urgence sont clairement visualisés
pour les employés en cas d’urgence.
● Réseau de contacts d’urgence
Dans tous les processus, les réseaux de contacts d’urgence
sont affichés.
● Voies d’évacuation
Les voies d’évacuation sont visuellement disponibles pour
tous les employés et des exercices sont effectués en fonction
de ces voies.
● Rinceurs oculaires
Il est obligatoire de porter des lunettes de protection pendant
l’opération. En cas de blessure aux yeux, des rinceurs oculaires
sont installés.
● Réseaux médicaux
La liste des hôpitaux est disponible en cas d’urgence.
● Appels d’urgence
« Comment passer un appel d’urgence » est affiché pour aider
les personnes à passer un appel d’urgence de manière adéquate.
● Exercices d’évacuation en cas
de panne d’électricité
Des exercices sont effectués périodiquement pour former les
employés et assurer une évacuation rapide en cas d’urgence.
● Exercices d’évacuation en cas
de panne d’électricité
Tout d’abord, les opérateurs effectuent la séquence d’arrêt
des équipements de processus, puis un chef de groupe escorte
les opérateurs pour l’évacuation.
● Exercices d’évacuation en cas
de panne d’électricité
Tout le matériel et les opérateurs sont évacués vers le parking
de l’entreprise.
● Exercices d’évacuation en cas
de panne d’électricité
Rokko a réalisé un temps d’évacuation de 7 min 46 sec pour
un objectif initial de 10 min.
▼ Activités de gestion de la qualité:
Chez Rokko, nous pensons que la qualité est obtenue grâce à
des efforts continus pour obtenir des produits finis offrant une
grande satisfaction aux clients, ainsi qu’en fournissant nos produits
sans délai.
Chez Rokko, nous gardons à l’esprit que certains des produits
que nous traitons peuvent faire partie de dispositifs utilisés
pour le support des vies humaines. Nos employés accomplissent
donc les tâches qui leur sont assignées avec honneur et fierté,
et nous continuerons à améliorer la qualité de nos services.
● ＩＳＯ９００１：２０１５
Nous avons obtenu la certification ISO9001 en mars 2005. La
société a mis en œuvre la méthode « PDCA » (planifier, développer,
vérifier et agir), outil recommandé par la norme ISO, afin
d’atteindre les différents objectifs de la société.
● Procédures d’exploitation standard
Chez Rokko, nous avons travaillé à l’affinage des POP pour
nous synchroniser avec les performances de nos opérateurs.
● Déroulement du processus
Un organigramme de déroulement du processus est visuellement
disponible dans le processus par les opérateurs afin de minimiser
les erreurs humaines.
● Tableaux de compétences certifiés
En résumant les compétences certifiées de chaque opérateur
dans un tableau, celui-ci les aide à visualiser les prochaines
compétences cibles.
● Livrets de contrôle des processus
quotidiens
Des listes de contrôle de démarrage des machines sont préparées
pour les activations d’équipement.
● Fiches de contrôle des outils
de mesure
Les calibrations de chaque outil sont enregistrées.
● Livrets de temps de cycle de
fonctionnement des machines
Toutes les machines sont entretenues sur la base de cycles
de fonctionnement.
● Fiches de contrôle de nettoyage
en cours
Les activités de nettoyage en cours de fabrication et de nettoyage
des machines sont enregistrées de manière adéquate.
● Tableaux de contrôle du pH
L’étalonnage du pH des machines de polissage est enregistré.
● Comptes rendus des réunions
d’activité en petits groupes
Des réunions périodiques du groupe sont organisées par les
opérateurs des processus et les comptes rendus des réunions
sont archivés.
● Liste des fichiers
Tous les documents sont classés de manière adaptée.
● Enregistrement de la température
et de l’humidité
La température et l’humidité sont mesurées et enregistrées.
● Réunion sur la gestion de la
qualité 1
Une réunion sur la gestion de la qualité est tenue tous les
mois.
● Réunion sur la gestion de la
qualité 2
Cette réunion est organisée sur une base volontaire en fonction
des besoins et des exigences des clients.
▼ Activités de gestion de l’environnement：
La société Rokko Electronics Co. est située dans le quartier
semi-industriel de la ville de Nishinomiya, Nakashima-cho. Elle
joue un rôle important dans les services de processus des matériaux
semi-conducteurs. Cependant, le fonctionnement consomme une grande
quantité d’énergie, de ressources naturelles et de substances
chimiques, ce qui entraîne une production de déchets industriels.
Conscients de ces faits, tous les employés de Rokko participent
volontairement aux activités environnementales pour une société
écologique.
Rapport environnemental de la ville de Ninomiya,
Article de 2011：
La ville de Nishinomiya a présenté les « rideaux verts » de
Rokko dans le rapport environnemental publié par la ville.
● Certification ISO14001
Certifié ISO14001 en mai 2001.
● Liste du personnel qualifié
11 personnes ont participé au séminaire de certification des
auditeurs internes ISO14001.
● Centre de promotion du district
de Nishinomiya pour la prévention du réchauffement climatique
Conformément à la demande d’économie d’électricité durant
l’été, émise par Kansai Electric, Rokko a installé un équipement
pour surveiller sa consommation d’électricité.
● Les rideaux verts
Rokko a appliqué les rideaux verts à son bâtiment afin de
coopérer concernant la consommation d’électricité
● Les rideaux verts
Les « rideaux verts » servent à couvrir les fenêtres à l’aide
de plantes grimpantes telles que la courge amère. Ces rideaux
empêchent non seulement la température des pièces et des surfaces
extérieures des bâtiments d’augmenter en bloquant le fort
ensoleillement de l’été, mais ils contribuent également à
rafraîchir la température des pièces grâce à la transpiration
du feuillage.
● Les courges amères
Plus de 500 courges amères sont récoltées.
● Les courges amères
Les courges amères récoltées sont partagées entre les employés
et le voisinage.
● Zone de stockage de déchets
industriels certifiée
Des superviseurs sont chargés de gérer les conditions et les
emplacements des déchets industriels stockés.
▼ 품질 및 환경 기본이념
당사는 “더 좋은 것을, 더 빨리, 더 싸게, 더 안전하게”라는 방침을 바탕으로 하여 일찍부터ISO9001(2005년3월),
14001(2001년5월)을 취득하여 엄격한 품질관리와 지구환경과 지역사회 보전에 노력하고 항상 고객의 요구에 응하는
체제 조성에 힘을 쓰겠습니다.
■ 품질방침 ISO9001:2015 인증
롯코전자㈜의 품질에 관한 기본이념은 사업을 통하여 폭넓게 사회봉사를 함과 동시에 사업 번영을 도모하는
것입니다.
그러기 위해서는 당사 사업은 사회의 복지 향상에 기여하는 것이며 “품질가격, 납기, 서비스”는 모두 중요한
요소로서 각각 최선을 다해야 한다고 생각합니다.
이에 당사는 특히 품질에 주목하여 그것을 최우선으로 여기며 고객이 만족할 수 있는 제품을 제조하여 이를
사회에 제공함으로써 국가사회에 이바지함과 동시에 사업 번영을 도모해 나가겠습니다.
이것은 바로 “고객 우선 정신을 철저히 지키는 것” 및 “최량의 제품, 최고의 품질을 지향하는 것”이라고
생각합니다.
■ 환경방침 ISO14001：2015 인증
롯코전자㈜의 사업 활동으로서 정밀 연마 및 연삭 가공되는 반도체 소재는 일상생활에서 중요한 역할을 하고
있습니다. 그 중에서도 실리콘 웨이퍼의 재생사업은 재사용하기 위한 가공으로 환경 보전에 기여하고 있습니다.
한편 이러한 제품 가공에서는 에너지와 자원 및 화학물질을 많이 사용하여 많은 폐기물을 배출하고 있습니다.
롯코전자㈜는 건전한 환경을 유지하고 향상하기 위하여 전직원이 적극적으로 환경경영활동을 전개해 나가는 것을
최우선 과제로 삼겠습니다.
▼ Plan de continuité des activités
de Rokko Electronics
En cas d'urgence, telle qu'une catastrophe naturelle, un incendie
majeur, une attaque terroriste ou une pandémie, afin de permettre
à notre entreprise de poursuivre ou de recouvrer ses activités essentielles
le plus tôt possible tout en réduisant au minimum les dommages à
ses actifs commerciaux, la compagnie a établi un « plan de continuité
des activités de Rokko Electronics » qui précise les activités à
mener en temps normal et les méthodes et moyens de poursuivre l'activité
en cas d'urgence.
Une urgence survient soudainement. Afin de ne pas être contraints
de faire faillite ou de réduire la taille en cas d'urgence, et de
ne pas causer de problèmes à nos clients, nous préparons PCA est
préparé soigneusement à partir du moment normal. Nous croyons qu'il
est important de poursuivre nos activités commerciales et de rétablir
nos activités le plus rapidement possible en cas d'urgence.
En outre, sur la base de la ligne directrice d'exploitation du «
PCA (Plan de continuité des activités) » formulée par l'Agence
des petites et moyennes entreprises, Rokko Electronics. a produit
cette ligne directrice en septembre 2011, et le Comité de sécurité
et de santé a travaillé à son fonctionnement et à son renouvellement.
■ Contenu du plan de continuité des
activités de Rokko Electronics
1.La politique de base ：
・La politique de base PCA
2.Le système d'exploitation PCA：
・Le système de formulation et d'exploitation PCA
3.Le cœur de métier et l'objectif de rétablissement-Informations
relatives du cœurde métier
・Informations alternatives sur diverses ressources liées
à la continuité des activités
4.Diagnostic financier et mesures préliminaires prévus ：
・Calcul des coûts de restauration et l'argent en caisse
・Plan d'investissement pour des mesures préliminaires (voir
l'aléa régional la carte)
5.Démarrage du PCA en cas d'urgence
(1)Flux de démarrage
(2)Évacuation:fiche de plan d'évacuation
(3)Communication d'information - Coordonnées des principales
organisations [Relations financières]
・Liste de contacts des employés
・[Pour l'organisation des informations de base] → Voir la
liste des employés et le réseau de contacts d'urgence
・Feuille de numéro de téléphone et fax [pour ma société]
・Information clés sur les clients
→Reportez-vous à la liste de statut par les partenaires
commercial
(4)Ressource
・Ressources de goulot d'étranglement liées au cœur de métier
・[Équipement, machinerie et véhicules, etc.] →Se reporter
au grand livre sur l'équipement.
・Informations sur les articles d'approvisionnement requis
pour les activités du cœur de métier
・Informations sur le fournisseur principal et fournisseur
[Par article d'approvisionnement] → Référence du registre
d'achat
・Liste de contrôle de l'équipement d'intervention en cas
de catastrophe
■ La politique de base de PCA, Rokko
Electronics
Compte tenu de l'objectif d'élaborer et d'exploiter
PCA (plan de continuité des activités) dans notre entreprise,
ainsi que des caractéristiques de notre entreprise, les points
suivants peuvent être importants pour la continuité d'activité
en cas d'urgence.
1. Objectif de la formulation
et du fonctionnement du PCA ：
①Pour les clients
Supprimer les effets négatifs sur un plan de production
des clients.
②Pour les employés
Nous protégerons la sécurité et l'emploi de nos employés,
y compris de leurs familles.
③Pour la région
Contribuer à la vie et à l'économie locales.
④Autres
2. Points clés de la continuité des activités dans les
situations d'urgence: ：
①Entraide entre les entreprises
Coopération avec les entreprises voisines en cas de
catastrophe.
②La moralité commerciale
Le paiement au fournisseur doit être effectué sans délai,
même en cas d'urgence.
③Contribution à la communauté locale
En cas de catastrophe, les habitants des régions voisines
s'entraident en aidant à la distribution de nourriture.
④Utilisation du système d'appui public
En cas de catastrophe, nous utiliserons le comptoir
de conseil spécial installé dans la mairie et la chambre
de commerce.
⑤Autres
3. Calendrier de mise à jour du PCA
et du plan en cas de catastrophe: septembre de chaque
année (mis à jour une fois par an)
■ Rokko Electronics Système de fonctionnement
continu à cycle PCA
Formulation de politiques
de base de PCA
Temps normal
Mise en place d'un
système de fonctionnement du cycle du PCA
Mise à jour basée sur
de nouveaux problèmes
①Comprendre
les affaires
⑤Tester
et maintenir l'PCA
②Envisager
la préparation et les mesures préliminaires en
vue de PCA
④Inculquer
une culture PCA
③Créer
PCA
Emergence
d'une urgence
En cas de récupération
d'urgence
Démarrage
du PCA
▼ Les activités RSE de Rokko Electronics
La philosophie de gestion de notre entreprise est « Chaque employé
est fier de fournir des services qui répondent aux besoins du
client et qui sont satisfaits. Nous créerons également une nouvelle
valeur en grandissant et en changeant en fonction de cette demande
et en créant de nouveaux clients. Conformément à la politique
de recherche du bonheur pour tous les employés, y compris leur
famille », fondée sur les résultats obtenus grâce à ces activités,
la philosophie du Groupe de notre entreprise dans ses activités
de RSE est de fournir des services qui répondent non seulement
aux besoins du "client" mais aussi des "membres"
et des "communautés et société locales" = contribuer
et grandir.
■ Rokko Electronics Directives d'action
pour l'activité RSE
1. Conformité légale
1）Conformité aux lois et réglementations
2）Concurrence et transactions équitables
3）Prévenir les conflits d'intérêts
4）Interdiction de la corruption et des divertissements et
cadeaux excessifs
5）Prévention des fuites d'informations confidentielles (sécurité
de l'information)
6）Contrôle du commerce de sécurité
2. Respect des droits de l'homme
3. Environnement de travail sain
1）Environnement de travail sûr
2）Considération pour la santé
3）Créer un environnement de travail confortable
4. Relation avec la société
1）Satisfaction du client
2）Contribution sociale
3）Protection environnementale
4）Attitude envers les forces antisociales
Comme les technologies de l'information
se développent rapidement, Rokko Electronics reconnaît les
demandes sociales croissantes concernant la protection des
informations personnelles telles que le nom de l'entreprise
ou du groupe, l'adresse du résident ou l'adresse électronique
qui peuvent être utilisées pour identifier les individus.
Rokko assume l'entière responsabilité de la protection de
ces informations par les politiques suivantes.
1. Gestion des informations personnelles
Toute information reçue des clients, y compris
le nom, le nom de la société, l'adresse du résident, les numéros
de téléphone ou l'adresse électronique, est traitée comme une information
personnelle du client (ci-après dénommée "information sur la
vie privée") et l'accès à cette information est limité au personnel
affecté au traitement approprié. 2. Objectif et portée de la collection
Rokko Electronics définira clairement l'objectif
de la collecte d'informations sur la vie privée et traitera correctement
ces informations dans la mesure nécessaire pour atteindre le but
initial de la collecte de données. 3. Utilisation des informations personnelles
En raison de la nature de l'activité de Rokko
Electronics, le traitement des demandes des clients peut nécessiter
le recours aux services d'autres sociétés ou partenaires commerciaux
liés à Rokko Electronics. Rokko Electronics peut avoir besoin de
transférer des informations sur la vie privée selon le principe
du besoin d'en connaître. 4. Divulgation d'informations sur
la vie privée
Rokko Electronics ne divulguera ni ne partagera
aucune information sur la vie privée avec des sociétés tierces,
y compris les sociétés liées à Rokko Electronics ou ses partenaires
commerciaux, sans le consentement de ses clients. (Cette politique
ne s'appliquera pas aux obligations légales telles que les ordonnances
des tribunaux). 5. Respect de la loi et des règlements
et amélioration continue
Rokko Electronics efforcera d'améliorer en
permanence le système de gestion, les mesures de contrôle de la
sécurité et les autres mesures nécessaires pour promouvoir une meilleure
protection des informations relatives à la vie privée. 6.SSL
Pour que les clients puissent entrer leurs
informations personnelles en toute tranquillité, nous avons introduit
la technologie de cryptage SSL sur les pages où ils entrent leurs
informations personnelles. Grâce au protocole SSL, il est extrêmement
improbable que les informations envoyées par votre navigateur ou
renvoyées par notre société soient exploitées ou modifiées par un
tiers sur l'internet, ce qui rend leur utilisation sûre.
▼ Formulaire de contact
Merci d'avoir visité le site Web de Rokko Electronics. Si vous
avez des questions, n'hésitez pas à nous contacter en utilisant
le formulaire ci-dessous. Si vous êtes pressé, veuillez nous contacter
par téléphone (Outre-mer: Département des ventes). En ce qui concerne
la politique de confidentialité de Rokko Electronics, veuillez
vous référer à la"Politique de confidentialité".
▼ Formulaire de recrutement
Merci d'avoir visité le site Web de Rokko Electronics. Nous recherchons
des personnes talentueuses dans chaque département. N'hésitez
pas à postuler en utilisant le formulaire ci-dessous. Si vous
êtes pressé, veuillez nous contacter par téléphone (Responsable:
Département des affaires générales). En ce qui concerne la politique
de confidentialité de Rokko Electronics, veuillez vous référer
à la "Politique de confidentialité".
ROKKO Electronics abordera tous ces points préoccupants.
Tout
d'abord, je voudrais exprimer ma gratitude à tous ceux qui
nous ont soutenus au cours des dernières années.
Mars
1921
