 |
|
|
|
|
如果对技术和加工问题需要咨询，请随时与我们联系。
联系人：营业部
TEL: 81-798-65-4508
FAX: 81-798-67-5038
 |
|
 |
|
六甲电子株式会社
邮编: 663-8105
兵库县西宫市中岛町8-5
|
|
|
|
|
|
『客户的需求』
● 当薄型化的晶圆投入到下一个工序时，在设备内的处理和搬送过程中发生的轻微碰触都会导致破片或崩边，这会对晶圆本身和生产线的良率都造成影响。用什么方法来解决呢？
『客户的需求』
● 如果在下一个工序中对于在带图案/帶膜晶圓的已经薄化・抛光的面上进行某些处理時，会浮现出一些东西，能处理干净吗？
● 因为背面清洗的洁净度有限，所以有的工程被认为无法投入?
※迄今为止，对于背面（抛光面）的颗粒一直是依赖于有机洗净・纯水系的各种清洗，这对提高清洁度是有极限的。此外，去除金属污染所必需的RCA清洗，在这种情况下，由于表面图案/胶膜会发生溶化而无法进行对应。
面对客户的种种问题，我们在和机械制造商携手合作下，构筑了如下所述的『六甲经典的工序流程』。
|
迄今为止的流程
|
|
|
|
贴保护膜
|
|
|
|
背面减薄
|
|
|
|
单片式
背面抛光
|
|
|
|
加工面非接触式
胶膜剥离
|
|
 |
|
六甲经典的
工序流程
|
|
|
|
贴保护膜
|
|
|
|
防止刀刃加工
|
|
|
|
背面减薄
|
|
|
|
单片式
背面抛光
|
 |
|
加工面非接触式
胶膜剥离
|
|
|
带图案的晶圆
RCA清洗
|
|
『客户的需求』
● 当薄型化的晶圆投入到下一个工序时，在设备内的处理和搬送过程中发生的轻微碰触都会导致破片或崩边，这会对晶圆本身和生产线的良率都造成影响。用什么方法来解决呢？
→
为了防止薄晶圆形成刀刃，本公司在进行背面减薄（被提供的初期厚度）之前，根据客户要求的精加工厚度（例如100μ或50μ等）进行倒角加工。
由于是NC控制的倒角加工，无需更换砂轮就可以进行任何厚度的加工。
| 倒角加工有・无的6英寸100μ晶圆的下落测试的视频 请点击这里 → |
|
加工对象晶圆：4、5、6、8英寸对应 |
|
通过NC控制可对加工的成品厚度的形状进行自由更改。 |
我们在日常的批量生产合同处理方面拥有数十年的经验，该工艺包括从SOI・GWSS等带支撑基盘的晶圆的极薄加工，到一般量产薄型晶圆（100-150μ品）。
我们将竭尽全力提高受客户委托的晶圆的良率。
MEMS对应：SOI・GWSS晶圆以及开孔・cavity构造・硅穿孔・非圆形等晶圆。
加工对象晶圆：4、5、6、8英寸对应 |
|
我们努力通过日常维护来提高产量。 |
■ 新功能：
当前使用的所有设备，都是使用内径规来测试晶圆的厚度，而新导入的设备使用NCG（非接触规）来对应MEMS晶圆，例如cavity构造和开孔的晶圆，在加工过程中不直接接触晶圆，而是用激光测试厚度，使其加工到指定的厚度。
■加工直径：4、5、6、8（12）英寸
■量产对应： 100～150μm
■MEMS晶圆对应示例
我们对SOI・GWSS晶圆、开孔・cavity构造・硅穿孔・非圆形等晶片有进行过减薄→拋光的一条龙式加工经验。
对减薄后在表面上有轻微凸凹的硅片进行抛光。
进行慎重且迅速的抛光，以避免影响表面性能。为了避免变形和刮擦，需要高精度加工。
■比较批量抛光的优势：
●由于不需要蜡，所以减少了清洗工序的负荷，成为清洁度更高的产品。
●和批量式相比，由于冲孔的速度较快，因此需要较少的抛光量即可。
●由于平面内的抛光量变得更均匀，因此可以得到高平坦度的产品。
加工对象晶圆：4、5、6、8英寸对应 |
|
薄型MEMS晶圆片也可以在薄化后进行抛光。 |
■ 新装置：8英寸用单片式抛光
■加工直径：4･5･6･8英寸
■最薄型量产实绩：8英寸85μm
加工对象晶圆：4、5、6、8英寸对应
|
|
最薄型量产实绩：8英寸85μm |
■ 新装置：
抛光后会微少残留一些碱性成分的抛光液等，在它们形成氧化膜之前，如果不能迅速清洗，将会成为污点和颗粒的根源。
以前是由人工（按批量分批）使用表面活性剂一片一片地对晶圆进行刷洗。由于导入自动清洗装置，消除了人工作业的差异，并且实现了均匀、高精度的颗粒清除。.
■加工直径：4･5･6･8英寸
■量产厚度对应：～ 100μm
■SOI晶圆，例如带图案的晶圆·MEMS晶圆等
也对应GWSS晶圆。
与手动操作相比，颗粒减少显著。
|
|
加工对象晶圆：4、5、6、8英寸对应
即使对于硅以外的蓝宝石·SiC也发挥效果。 |
剥离背面的胶膜而不接触抛光的加工面。
■加工直径：５・６英寸
■对应胶膜：UV膜
■特征：
●伯努利机械手臂在不接触晶圆的情况下运送晶圆。
●将晶圆安置在平台上照射紫外线后，将其外围部分吸起自动剥离胶膜。
加工对象晶圆：5、6英寸对应 |
|
抛光后的表面与金属接触时会产生微刮，但本机可以自动剥离而无需接触。 |
■目标项目
・带金属图案的晶圆背面的RCA清洗（除去颗粒・金属污染）
・贴膜晶圆的背面的RCA清洗（除去颗粒・金属污染）
・支撑基盘/键合片的背面的RCA清洗（除去颗粒・金属污染）
■基本规格
・抛光面非接触式全自动搬送（晶片盒到晶片盒）
・2室同时自旋方式（RCA清洗⇒纯水漂洗⇒干燥）
・用一种液体清除颗粒和金属汚染
・对应4、5、6、8英寸最小厚度150μm（目前在向150μm以下调节中）
・可对应带支撑基盘的晶圆
■清洁度（有图案的晶圆背面）
颗粒：≧0.3μm，≦50个/wf
重金属水平：≦5.0E10atoms/㎝-2
(Ka,Ca,Ti,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Al,Na)
加工对象晶圆：4、5、6、8英寸对应 |
|
可以进行RCA清洗⇒纯水漂洗⇒干燥，无需翻转到图案的正面。 |
|
|
